廈門重視人才引進，營造一流的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。 陳立新 攝（資料圖）

2022廈門“金磚+”留學(xué)人才項目對接洽談會將于下月舉行，目前活動正處于參會報名階段，報名截止時間為5月25日。

根據(jù)安排，5月25日-6月6日為“云”上預(yù)對接，6月7日-6月9日為來廈考察和現(xiàn)場對接洽談。

此次活動圍繞人工智能、新一代信息技術(shù)、半導(dǎo)體和集成電路、智能硬件和智能制造、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、生物醫(yī)藥與醫(yī)療器械、新能源、新材料等廈門市重點發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，邀請“金磚+”國家留學(xué)人才、外籍人才和其他國家留學(xué)人才攜項目來廈參會，深度考察廈門創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境，推動項目落地。與廈門大學(xué)、集美大學(xué)、中科院稀土所等高校、科研院所以及廈門市“三高”企業(yè)、園區(qū)和風(fēng)投機構(gòu)等面對面開展對接洽談，推進產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻關(guān)。

參會條件（需符合其中之一）:來自金磚國家有意向來廈發(fā)展取得學(xué)士及以上學(xué)位的外籍人才；在國外或者港澳臺地區(qū)取得學(xué)士及以上學(xué)位，以及進修訪問1年以上的留學(xué)人才。

參會項目要求:參會項目需具備一定的前瞻性、創(chuàng)新性，有清晰的商業(yè)模式、良好的市場發(fā)展前景和預(yù)期經(jīng)濟效益。參會項目的創(chuàng)意、技術(shù)及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)應(yīng)歸參會團隊所有，參會團隊?wèi)?yīng)承諾無虛報項目、虛構(gòu)事實等失信行為并簽訂承諾書。

報名方式：參會人才可關(guān)注廈門市留學(xué)人員服務(wù)中心微信公眾號，點擊“英才登鷺”-“i海歸”掌上通-點擊底部導(dǎo)航欄“活動”-選擇“‘金磚+’留學(xué)人才項目對接洽談會”——點擊【項目報名】。（記者 吳笛）